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芯华章A+轮融资本文由创客公社编辑整理，素材来源自36氪、亿欧网等，转载请注明来源。创客君获悉，EDA（电子设计自动化）智能工业软件级系统研发商芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟投。芯华章创始人兼CEO王礼宾表示，本轮资金将继续用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA.0的技术研究和产品研发过程，与A轮融资资金用途相同。芯华章成立于00年3月，致力于提供新一代EDA智能工业软件和系统的研发、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作提供自主研发、安全可靠解决方案与服务。00年8月，芯华章宣布启动开源EDA生态项目，9月上线了中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.